复旦团队将开发混合架构芯片，首个基于2D硅的融合成果！ 10月9日，复旦大学集成芯片与系统国家重点实验室集成电路与微纳电子创新学院周鹏-刘春森团队研发出“长盈（CY-01）”架构。该架构深度包含了基于CMOS硅基技术的二维超高速闪存“痘”存储器件，并成功开发出首款二维硅基混合芯片架构。相关研究成果题为“全功能二维硅基混合架构闪存芯片”，已于北京时间10月8日晚发表在《自然》杂志上。从基础研究到工程应用，团队已经成功迈出了最困难的一步，并且后续的重复过程将会加速。他们计划建立实验基地，与研究所合作并建立独立的工程项目。他们计划将万亿级别的项目纳入3-5年，这段时间产生的知识产权和IP可能会授权给公司合作伙伴。人工智能期间，AI系统的瓶颈从前端计算能力转移到后端存储和数据，未来的模型将会更大。业界不少业内人士乐观地认为，该成果能够快速从实验室走向大规模应用，并包含在个人电脑、移动设备等场景中。内存行业代表认为，二维器件团队开发的在访问速度上具有天然优势，可以打破内存存储本身的速度、功耗和集成度平衡，未来可能为3D应用层面带来更大的市场机会。产学研合作arch预计将给每年600亿美元的市场带来变化。复旦团队将开发混合架构芯片，首个基于2D硅的融合成果！